9月11日-12日，由知识产权出版社主办的第十四届中国知识产权年会在北京举办。本届年会以“数字时代的知识产权”为主题，汇聚百余位国内外嘉宾，围绕知识产权创造、保护、运用、服务、国际合作等议题展开深入交流。11日上午，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃出席年会开幕式，之后发表题为《知识产权护航 开启数字时代创新合作新空间》的主旨演讲，分享了高通公司对技术创新和产业合作的洞察与思考。

  图为高通公司全球高级副总裁钱堃在第十四届中国知识产权年会发表主旨演讲

  在数字化、智能化全面赋能的当下，人工智能正以前所未有的速度重塑社会，重塑我们的生活与工作方式。近期，国务院印发《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》。钱堃认为，这不仅为人工智能和经济社会各领域的深度融合，划定了清晰路径，更为包括高通在内的所有行业参与者，打开了前所未有的发展空间。

  在通信领域，钱堃介绍到，去年是5G Advanced发展元年，不仅标志5G技术迈入新阶段，也为6G奠定技术基础；今年，6G标准化已经正式启动，6G绝非5G的简单升级，而是面向AI时代的“通信革命”。高通正在全球范围内展开前沿技术研究，并与产业伙伴一道，积极参与国际标准的制定，推动AI深度融入6G系统。

  作为一家长期专注于无线通信和移动计算的技术公司，高通始终坚持以技术创新为引擎，构建支撑数字时代产业发展的关键能力底座。据钱堃介绍，高通公司正携手生态合作伙伴，将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI扩展到AI手机、AI PC、扩展现实、智能网联汽车等几乎所有终端，旨在提升生产力，加速数字化转型。

  钱堃在演讲中谈到，“今年是高通成立40周年，累计研发投入已超过1000亿美元。同时，也是高通深耕中国市场的第30个年头。30年来，高通与中国的移动生态企业保持紧密合作，并正携手更广泛的合作伙伴，共同把握‘人工智能+’和5G/6G连接技术带来的巨大产业机遇。”

  钱堃介绍了高通研发投入和发明创新的成果。他提到，高通拥有业界领先的专利组合，总计16万项授权专利和专利申请，覆盖全球100多个国家和地区，涵盖移动技术多方面基础研究，为消费者和产业创造了巨大价值。他还介绍了高通“发明、分享、协作”的商业模式，即通过技术许可和芯片产品等形式分享创新成果，并与产业伙伴广泛合作，将技术应用到具体产品中并推向市场。

  谈到高通与中国产业伙伴合作的最新进展，钱堃表示，在智能手机领域，高通与中国众多手机厂商保持长期深度合作，助力其打造创新与市场竞争力兼具的产品。去年10月推出的骁龙8至尊版旗舰平台，专为终端侧AI量身打造，已支持超过180款终端设计。在汽车领域，骁龙数字底盘已支持超过210款中国汽车品牌车型，骁龙座舱平台和骁龙Ride平台至尊版也已支持十多家中国汽车品牌和一级供应商，共同打造智能出行体验。

  在世界知识产权组织2024年发布的《全球创新指数报告》中，中国排名提升至第11位，位居中等收入经济体之首，拥有的全球百强科技集群数量连续两年位居全球第一。“高通很高兴看到中国加强知识产权保护，这对我们自身的业务非常重要。”钱堃认为，“在人工智能、5G/6G等前沿技术引领创新浪潮的大背景下，进一步加强知识产权保护，对鼓励国内创新、吸引外企在华投资、共同构建开放创新体系都具有重大意义。”

  展望未来，钱堃强调，高通将继续深化与各行各业间的协作，让连接与智能技术赋能更多产业。同时，也希望携手更多中国企业，共同营造有利于创新的知识产权保护氛围，助力他们通过开放创新成为国内外市场的引领者。